多層電路板層疊排布原則
發布時間:2022年05月06日 點擊次數:
設計多層線路板之前,必須根據電路規模、線路板大小和電磁兼容性(EMC)要求確定使用的多層電路板結構。也就是決定是使用4層、6層還是更高的多層電路板。一旦確定了層數,多層電路板廠就決定了會再確定多層電路板內電層的放置位置,以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層電路板廠層疊結構的選擇問題。
多層電路板廠采用的多層電路板層疊排布的一般原則:
1)器件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面;
2)多層電路板所有信號層盡可能與地平面相鄰;
3)盡量避免兩信號層直接相鄰;
4)主電源盡可能與其對應地相鄰;
5)多層電路板廠原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括:介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形
6)多層電路板分布類型(大銅箔層、線路層)的對稱。
在具體多層電路板的層的設置時,要對以上原則進行靈活掌握,在領會以上原則的基礎上,根據實際單板的需求,如:是否需要一關鍵布線層、電源、地平面的分割情況等,確定層的排布,切忌生搬硬套。
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